چسب زیر آیسی از برند JC مدل UF6008

چسب زیر آیسی JC UF 6008

جهت مقاوم سازی قطعات در مقابل آبخوردگی

استحکام قطعات در مقابل ضربه و قلع‌مردگی

استاندارد سازی پروسه تعمیر

قیمت:

اتمام موجودی

ارسال به سراسر کشور

ارسال تضمینی محصول به سراسر کشور

اصالت کالا

تضمین اصالت و سلامت فیزیکی کالاهای ارسالی

معرفی چسب زیر آیسی از برند JC مدل UF6008

آخرین زمان تغییر قیمت محصول : مهر 4, 1403 | ساعت: 2:31<< از تاریخ فوق محصول تغییر قیمت نداشته و با همین قیمت عرضه میگردد >>

Specifications:

Product NameChip Underfill
ModelUF6008
BrandJCID
Storage conditionskeep stored in cool places at room temperature
Made forNand CPU packaging

 

Features:

JCID UF6008 Chip Underfill is a highly reliable and efficient solution for Nand CPU packaging.  With its exceptional features, including rapid and even diffusion, automatic curing, softening under high temperatures. And superior adhesiveness, improve the anti-dropping resistance, rework is reduced, prolong the service life of the device. Make your maintenance work more professional and reliable.

محصولات دیگر از همین برند :

دیگر پیشنهاد ها :